我们提供以IPMAC三维智能生产管控平台为核心的工厂级一体化解决方案。该方案深度融合制造执行系统（MES）、数据采集与监视控制系统（SCADA）、智能物料管理系统（MMS），实现生产计划、过程监控、物料配送与质量管理的全流程数字化与透明化，助力企业构建高效、精益、协同的智能生产中枢。
致力于打造高保真、可交互、能动态仿真的数字孪生系统。通过对物理工厂、产线及设备进行1:1三维精细化虚拟映射，构建与现实生产环境完全同步的数字镜像。实现生产过程的实时全景监控与数据可视化，支持设备状态的智能感知，助力工艺流程的仿真模拟，提供沉浸式、跨地域的远程协同运维与决策支持平台。
针对半导体行业高精密、高复杂度的生产特点，我们提供专业的半导体设备数据采集与互联解决方案。通过兼容SECS/GEM等行业标准协议，实现对各类半导体制造设备的实时、稳定、安全的数据采集与集成，为工艺监控、产能分析、良率提升及全追溯体系构建坚实的数据基石。
我们融合先进的机器视觉与人工智能技术，提供软硬一体的智能缺陷检测设备解决方案。适用于精密零部件、电子元件、新材料等领域的表面缺陷、尺寸测量及外观瑕疵自动化检测，显著提升检测精度与效率，降低人工成本，保障产品质量一致性。
AOI设备
—— AUTOMATED OPTICAL INSPECTION EQUIPMENT ——
AOI（自动光学检测）设备是专为半导体封装基板等精密制造环节设计的高性能质量检测与管控系统。设备基于智能视觉检测算法与多源高精度成像方案，实现对流延、图形化、印刷网板等关键工艺的全方位表面缺陷检测与尺寸测量。通过模块化设计支持灵活集成与定制，满足在线、离线及随线修复等多种场景需求。系统搭载智能边缘终端，具备缺陷实时统计、工艺分析与远程管理功能，为提升产品良率、实现数字化质量追溯与闭环管控提供可靠支撑。
