我们提供以IPMAC三维智能生产管控平台为核心的工厂级一体化解决方案。该方案深度融合制造执行系统（MES）、数据采集与监视控制系统（SCADA）、智能物料管理系统（MMS），实现生产计划、过程监控、物料配送与质量管理的全流程数字化与透明化，助力企业构建高效、精益、协同的智能生产中枢。
致力于打造高保真、可交互、能动态仿真的数字孪生系统。通过对物理工厂、产线及设备进行1:1三维精细化虚拟映射，构建与现实生产环境完全同步的数字镜像。实现生产过程的实时全景监控与数据可视化，支持设备状态的智能感知，助力工艺流程的仿真模拟，提供沉浸式、跨地域的远程协同运维与决策支持平台。
针对半导体行业高精密、高复杂度的生产特点，我们提供专业的半导体设备数据采集与互联解决方案。通过兼容SECS/GEM等行业标准协议，实现对各类半导体制造设备的实时、稳定、安全的数据采集与集成，为工艺监控、产能分析、良率提升及全追溯体系构建坚实的数据基石。
我们融合先进的机器视觉与人工智能技术，提供软硬一体的智能缺陷检测设备解决方案。适用于精密零部件、电子元件、新材料等领域的表面缺陷、尺寸测量及外观瑕疵自动化检测，显著提升检测精度与效率，降低人工成本，保障产品质量一致性。
SECS/GEM管理平台
—— SECS/GEM MANAGEMENT SYSTEM ——
SECS/GEM管理平台是专为半导体制造环境设计的高可靠、标准化设备集成与通信枢纽。平台深度兼容SECS/GEM、GEM300等行业标准协议，并支持对非标设备进行协议适配与转换，实现从光刻、刻蚀到封装测试等全环节设备的统一接入与数据互通。通过提供稳定、安全、低延迟的实时数据采集与指令下发能力，平台为MES及数据分析系统构建了坚实、灵活的通信基座。其内置的高性能时序数据库与可视化图表引擎，实现了海量设备参数的实时存储与趋势呈现，帮助运维人员快速捕捉异常波动，显著提升数据分析效率与故障排查速度，降低设备数据分析复杂度与运维成本，帮助晶圆厂快速实现设备标准化集成、提升生产可视性、保障工艺一致性，并为良率提升与全流程追溯提供可靠的底层数据支撑。
